[发明专利]基于三维重建的电路板点云大范围拼接方法及系统在审
| 申请号： | 202311186175.1 | 申请日： | 2023-09-14 |
| 公开（公告）号： | CN116935013A | 公开（公告）日： | 2023-10-24 |
| 发明（设计）人： | 洪汉玉;习文毅;朱映;周铭昊;陈凌;汪和;柳千惠子 | 申请（专利权）人： | 武汉工程大学 |
| 主分类号： | G06T19/20 | 分类号： | G06T19/20;G06T7/33;G06T7/37;G06T7/90;G06T17/00 |
| 代理公司： | 湖北武汉永嘉专利代理有限公司 42102 | 代理人： | 许美红 |
| 地址： | 430074 湖北*** | 国省代码： | 湖北;42 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明公开了一种基于数字光栅投影系统三维重建的电路板点云大范围拼接方法及系统，其中方法包括以下步骤：使用数字光栅投影系统依次采集电路板点云数据；利用电路板点云高度和颜色信息将电路板元器件与底板分离；提取相邻两帧电路板点云元器件的特征点；为电路板元器件特征点构建带有颜色信息的直方图描述符；对相邻两帧电路板元器件特征点的直方图描述符进行匹配，并计算粗配准变换矩阵；对粗配准的电路板元器件点云进行精配准，得到精配准变换矩阵；根据粗配准变换矩阵和精配准变换矩阵依次对电路板点云进行拼接得到完整的电路板点云数据。本发明能够提高电路板点云拼接的精度和效率。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 三维重建 电路板 点云大 范围 拼接 方法 系统 | ||
【主权项】：
暂无信息
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