[发明专利]屏蔽装置导热界面加工工艺及屏蔽装置、电子设备在审
| 申请号： | 202311189302.3 | 申请日： | 2023-09-15 |
| 公开（公告）号： | CN116940098A | 公开（公告）日： | 2023-10-24 |
| 发明（设计）人： | 李法团;于全耀;姜龙 | 申请（专利权）人： | 歌尔股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K9/00 | 分类号： | H05K9/00;H05K7/20 |
| 代理公司： | 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 | 代理人： | 谢亚如 |
| 地址： | 261031 山东省潍*** | 国省代码： | 山东;37 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本申请公开了一种屏蔽装置导热界面加工工艺及屏蔽装置、电子设备，涉及电子器件散热技术领域，所述屏蔽装置应用于电子设备，所述电子设备包括至少一个待散热电子器件；所述屏蔽装置包括屏蔽罩和导热界面材料；其中，所述屏蔽罩上开设有至少一个第一通孔，所述第一通孔用于向所述屏蔽罩与所述待散热电子器件之间的间隙注入导热凝胶，以在所述屏蔽罩与所述待散热电子器件之间的间隙形成所述导热界面材料。本申请解决了相关技术中在电子器件和屏蔽罩之间放置导热垫片的成本较高的技术问题。 | ||
| 搜索关键词： | 屏蔽 装置 导热 界面 加工 工艺 电子设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
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