[发明专利]异形金属结构件的多层单道打印路径规划方法在审
| 申请号： | 202311190749.2 | 申请日： | 2023-09-15 |
| 公开（公告）号： | CN116921701A | 公开（公告）日： | 2023-10-24 |
| 发明（设计）人： | 支镜任;栗文杰;彭颂;刘野;郭起全;杨烽 | 申请（专利权）人： | 苏州融速智造科技有限公司 |
| 主分类号： | B22F10/38 | 分类号： | B22F10/38;B22F10/366;B22F10/85;B22F10/20;B33Y10/00;B33Y50/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215400 江苏省苏州市太仓*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 异形金属结构件的多层单道打印路径规划方法，所述规划的打印路径由抬升点连接而成，所述抬升点由异形金属结构件切片平面的轮廓点P按照低层切片平面轮廓点P指向高层切片平面轮廓点P的矢量方向抬升得到，所述异形金属结构件不同切片平面的轮廓点P数量相同。本发明沿着异形结构件表面的矢量方向抬高，更贴合异形金属结构件的表面形状特性；与沿着竖直高度抬高的打印路径的方法相比，本发明成形异形金属结构件晶粒尺寸更细小均匀，机械性能更好、且组织无各向异性。 | ||
| 搜索关键词： | 异形 金属 结构件 多层 打印 路径 规划 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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