[发明专利]一种同封装不同电压芯片设计兼容方法及电路在审
| 申请号： | 202311196638.2 | 申请日： | 2023-09-18 |
| 公开（公告）号： | CN116933720A | 公开（公告）日： | 2023-10-24 |
| 发明（设计）人： | 程维;潘振助;樊来泰 | 申请（专利权）人： | 成都电科星拓科技有限公司 |
| 主分类号： | G06F30/392 | 分类号： | G06F30/392;G06F30/398;G06F113/18;G06F115/12 |
| 代理公司： | 成都九鼎天元知识产权代理有限公司 51214 | 代理人： | 舒盛 |
| 地址： | 610000 四川省成都市中国（四*** | 国省代码： | 四川;51 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明提供一种同封装不同电压芯片设计兼容方法及电路，所述方法包括：找到PCB板上被替代芯片中未使用的悬空PIN；设计替代芯片时，与所述被替代芯片中未使用的悬空PIN的相同位置的封装内部，强制下拉为接地PIN；在PCB板应用时，对被替代芯片中未使用的悬空PIN或者替代芯片下拉为接地PIN的相同位置，做外部电阻上拉处理，使得被替代芯片或替代芯片的该PIN对外呈现高电平或低电平；根据高电平或低电平识别为被替代芯片或替代芯片，从而按照不同分压比输出相应的电压。本发明通过替代芯片内部的冗余PIN设计方案实现替代芯片和被替代芯片的自动识别，达成了PIN2PIN兼容。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 封装 不同 电压 芯片 设计 兼容 方法 电路 | ||
【主权项】：
暂无信息
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