[发明专利]手机中板的自动化镭焊设备在审

专利信息
申请号: 202311197094.1 申请日: 2023-09-18
公开(公告)号: CN116921868A 公开(公告)日: 2023-10-24
发明(设计)人: 谢道春;徐伟;金培伟;廖宏有 申请(专利权)人: 东莞鸿绩塑胶模具有限公司
主分类号: B23K26/21 分类号: B23K26/21;B23K26/70;B23K37/04;B23K101/36
代理公司: 北京华际知识产权代理有限公司 11676 代理人: 叶玉凤
地址: 523000 广东省*** 国省代码: 广东;44
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 发明公开了数码产品技术领域的手机中板的自动化镭焊设备,包括底座,所述底座顶部设置有用于对手机中板进行支撑的支撑板,所述支撑板上方设置有压板,所述压板一侧设置有升降组,所述升降组用用于带动压板升降,所述底座前方设置有输送组,所述输送组用于对手机中板进行输送,通过该方式,在上料杆对手机中板进行上料的时候,四个上料杆会两两一组分布在手机中板的左右对手机中板进行限制,通过固定板对手机中板的下压固定能够防止手机中板在移动和停止的过程中产生偏移,从而确保在达到下料位置的时候不会出现位置偏。
搜索关键词: 手机 中板 自动化 设备
【主权项】:
暂无信息
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