[发明专利]一种光纤传感器随钻下井装置在审

专利信息
申请号: 202311197487.2 申请日: 2023-09-18
公开(公告)号: CN116927761A 公开(公告)日: 2023-10-24
发明(设计)人: 侯庆民;李春芳;肖光华;徐方敏;卢谦 申请(专利权)人: 成都工业职业技术学院
主分类号: E21B47/017 分类号: E21B47/017
代理公司: 四川蓉易知识产权代理事务所(普通合伙) 51375 代理人: 陶峰
地址: 610000 四川省成都*** 国省代码: 四川;51
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 发明涉及光纤传感器技术领域,且公开了一种光纤传感器随钻下井装置,包括保护箱,所述保护箱顶部设置有封顶组件,所述保护箱外表面下端固定连接有环形条,所述环形条内表面接触有环形板,且所述环形板外表面开设有开口,所述环形板顶部接触有第一密封盖板,且所述第一密封盖板与保护箱外表面固定连接。本发明通过保护箱,定位隔板和凹型块均与光纤传感器外表面接触,同时在反作用力的影响下,定位隔板和凹型块会同时向外侧移动,定位隔板向外侧移动时对弹簧一进行挤压,也依靠弹簧一的弹力使定位隔板能对光纤传感器进行挤压,既可以避免光纤传感器受外界原因影响出现损坏,还能提高光纤传感器在保护箱内部的稳定程度。
搜索关键词: 一种 光纤 传感器 随钻下井 装置
【主权项】:
暂无信息
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