[发明专利]一种解决数模干扰的封装结构及封装方法在审
| 申请号： | 202311197937.8 | 申请日： | 2023-09-18 |
| 公开（公告）号： | CN116936544A | 公开（公告）日： | 2023-10-24 |
| 发明（设计）人： | 闵云川;杜军;彭一弘 | 申请（专利权）人： | 成都电科星拓科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/552 | 分类号： | H01L23/552;H01L23/58;H01L23/495;H01L21/60;H01L23/367 |
| 代理公司： | 成都九鼎天元知识产权代理有限公司 51214 | 代理人： | 舒盛 |
| 地址： | 610000 四川省成都市中国（四*** | 国省代码： | 四川;51 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明提供一种解决数模干扰的封装结构及封装方法，所述封装结构包括数模混合芯片、封装框架以及用于封装数模混合芯片和封装框架的塑封体；数模混合芯片分为数字部分和模拟部分；数模混合芯片上表面设置有对应数字部分和模拟部分的数字信号焊盘和模拟信号焊盘；数模混合芯片下表面的接地焊盘包括对应数字部分和模拟部分的数字接地焊盘和模拟接地焊盘；封装框架包括封装上层引脚和封装下层引脚以及设置在封装上层引脚和封装下层引脚之间的屏蔽环；所述封装上层引脚和封装下层引脚分别与数字信号焊盘和模拟信号焊盘键合；所述数字接地焊盘、模拟接地焊盘、封装上层引脚和封装下层引脚露出塑封体。本发明提升了封装抗数模干扰和芯片散热的能力。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 解决 数模 干扰 封装 结构 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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