[发明专利]联合钝化背接触电池及去除侧蚀残留掩膜层的后制绒方法在审
申请号: | 202311198439.5 | 申请日: | 2023-09-18 |
公开(公告)号: | CN116936687A | 公开(公告)日: | 2023-10-24 |
发明(设计)人: | 林楷睿 | 申请(专利权)人: | 金阳(泉州)新能源科技有限公司 |
主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18;H01L31/20;H01L31/0236;H01L31/0747 |
代理公司: | 北京超凡宏宇知识产权代理有限公司 11463 | 代理人: | 赵亚楠 |
地址: | 362000 福建省泉*** | 国省代码: | 福建;35 |
权利要求书: | 暂无信息 | 说明书: | 暂无信息 |
摘要: | 本发明属于联合钝化背接触电池制备技术领域,具体涉及联合钝化背接触电池及去除侧蚀残留掩膜层的后制绒方法,方法包括:S101、提供双面抛光并清洗后的硅片;S102、在硅片的背面依次形成第一半导体层、掩膜层,S103、背面形成第二半导体开口区;S104、先通过碱溶液进行制绒,在硅片正面形成绒面,同时在第二半导体开口区的侧面边缘形成边缘侧蚀区;之后通过超声波工艺进行清洗,通过清洗溶液进行清洗;S105、正面形成钝化层;S106、背面形成第二半导体层;S107、正面形成减反层。本发明显著提升了钝化效果,简化了工艺流程,提高了产品的可靠性,提高电池的少子寿命,从而提升电池转换效率。 | ||
搜索关键词: | 联合 钝化 接触 电池 去除 残留 掩膜层 后制绒 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
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