[发明专利]一种发光二极管外延片及制备方法、LED芯片在审
申请号: | 202311204129.X | 申请日: | 2023-09-19 |
公开(公告)号: | CN116936701A | 公开(公告)日: | 2023-10-24 |
发明(设计)人: | 程龙;郑文杰;高虹;刘春杨;胡加辉;金从龙 | 申请(专利权)人: | 江西兆驰半导体有限公司 |
主分类号: | H01L33/14 | 分类号: | H01L33/14;H01L33/32;H01L33/06;H01L33/00 |
代理公司: | 南昌旭瑞知识产权代理事务所(普通合伙) 36150 | 代理人: | 曹远龙 |
地址: | 330000 江西省南昌市南*** | 国省代码: | 江西;36 |
权利要求书: | 暂无信息 | 说明书: | 暂无信息 |
摘要: | 本发明公开了一种发光二极管外延片及制备方法、LED芯片,涉及半导体器件技术领域,该外延片包括衬底,还包括:依次层叠于所述衬底之上的缓冲层、非掺杂GaN层、N型GaN层、多量子阱层与P型半导体层;其中,所述P型半导体层包括依次层叠于所述多量子阱层上的漏电屏蔽SiN层、周期性交叠结构层与高掺Mg‑BInGaN层,周期性交叠结构层包括周期性交叠的二维空穴气InGaN层与低掺Mg‑AlN层。本发明解决了现有技术中P型半导体层漏电,光电性能下降,且由于空穴的有效的质量远大于电子,其传递速度也低于电子,空穴注入到量子效率也低于电子,从而影响了发光效率的提升的技术问题。 | ||
搜索关键词: | 一种 发光二极管 外延 制备 方法 led 芯片 | ||
【主权项】:
暂无信息
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