[实用新型]一种电子元器件装配设备有效

专利信息
申请号: 202320021390.5 申请日: 2023-01-05
公开(公告)号: CN219255518U 公开(公告)日: 2023-06-27
发明(设计)人: 刘兴家;王剑峰;王延明;王靖雯;戚伟佳;金宇;刘兴禄 申请(专利权)人: 长春博利恩科技有限公司
主分类号: B25H1/12 分类号: B25H1/12;B08B5/04
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 130000 吉林省长春市净月高新技*** 国省代码: 吉林;22
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摘要: 实用新型公开了一种电子元器件装配设备,涉及电子元器件装配技术领域,包括操作台,该电子元器件装配设备,通过设置能够和操作台可拆卸连接的第一延长组件和第二延长组件,在对其进行搬运时可将第一延长组件和第二延长组件的第二延长板面板向上,使得第一延长板能够收纳在操作台的底部,从而能够缩短操作台的长度,减小其占用空间,便于较少的工作人员即可运输,第一延长板位于第二延长板上方时,能够延长操作台的总长度,从而能够提供更大的支撑面积,允许更多的电子元器件进行同时组装,通过在操作台的顶部设置碎屑收集槽,能够在工作结束后利用风机产生的吸力将防护板顶部的粉尘以及金属碎屑吸入到碎屑收集盒中。
搜索关键词: 一种 电子元器件 装配 设备
【主权项】:
暂无信息
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