[实用新型]半导体封装载板结构有效
| 申请号： | 202320028443.6 | 申请日： | 2023-01-06 |
| 公开（公告）号： | CN219226288U | 公开（公告）日： | 2023-06-20 |
| 发明（设计）人： | 杨智贵;许哲玮;许诗滨 | 申请（专利权）人： | 恒劲科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498 |
| 代理公司： | 北京汇智英财专利代理有限公司 11301 | 代理人： | 刘祖芬 |
| 地址： | 中国台湾新竹县*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种半导体封装载板结构，其包括一绝缘层以及一线路增层结构。线路增层结构与绝缘层相结合，且线路增层结构的至少一侧包括有多个图案化对外电性连接垫。图案化对外电性连接垫嵌入于绝缘层内，且其中的一侧面露出于绝缘层的一表面。其中，图案化对外电性连接垫的周身表面并列设有呈纵向延伸的多个凹部及/或多个凸部，且凹部为凹槽，凸部为凸条。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装载 板结 | ||
【主权项】：
暂无信息
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