[实用新型]无骨架绕组以及磁性组件有效
| 申请号： | 202320060457.6 | 申请日： | 2023-01-09 |
| 公开（公告）号： | CN219202879U | 公开（公告）日： | 2023-06-16 |
| 发明（设计）人： | 洪添丁;肖昌允 | 申请（专利权）人： | 杭州云电科技能源有限公司 |
| 主分类号： | H01F5/00 | 分类号： | H01F5/00;H01F3/00;H01F27/28;H01F27/29;H01F27/08 |
| 代理公司： | 深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570 | 代理人： | 熊恒定 |
| 地址： | 310051 浙江省杭州市滨江区长*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种无骨架绕组以及磁性组件，其中无骨架绕组包括第一导电件，所述第一导电件设置有第一通孔；第二导电件，所述第二导电件设置有第二通孔，所述第二通孔与所述第一通孔连通以形成一贯通孔；抵挡部，所述抵挡部的一端与所述第一导电件固定连接，另一端与所述第二导电件固定连接，以在所述第一导电件与所述第二导电件之间形成一容置腔。本实用新型在磁性组件进行装配的过程时，可以直接将绕线柱直接设置在贯通孔中，同时无需在磁性组件中设置骨架，便可以直接将绕线组在容置腔中绕设于绕线柱的外周面。由此，不仅可以提高磁性组件的装配效率，而且降低了磁性组件的体积，同时还避免了增加骨架导致散热性能较差的技术问题。 | ||
| 搜索关键词： | 骨架 绕组 以及 磁性 组件 | ||
【主权项】：
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