[实用新型]一种膏药制备用的灌装装置有效
申请号: | 202320060982.8 | 申请日: | 2023-01-09 |
公开(公告)号: | CN219341731U | 公开(公告)日: | 2023-07-14 |
发明(设计)人: | 唐直云;殷长超;殷燕兰 | 申请(专利权)人: | 湖北康晟医药有限公司 |
主分类号: | B67C3/24 | 分类号: | B67C3/24;B67C3/26;B67C3/22 |
代理公司: | 丽水创智果专利代理事务所(普通合伙) 33278 | 代理人: | 查达林 |
地址: | 432919 湖北*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种膏药制备用的灌装装置,属于膏药加工技术领域,针对了现有技术中的膏药制备用的灌装装置在使用时,由于膏药较为粘稠,仅通过搅拌方式难以实现膏药的快速地下料灌装,灌装效率不高的问题,一种膏药制备用的灌装装置,包括支撑板,支撑板的顶端侧面上固定有工作台,固定板的顶端上设置有固定组件,下料桶的底端连通有出料筒,转动轴的侧面上设置有位于下料桶内部的搅匀输料组件;本实用新型通过搅匀输料组件对下料桶内部的膏药进行充分搅拌,避免膏药凝结,确保其保持较好的流动性,并通过搅匀输料组件对膏药进行辅助输送并从出料筒的底端流出,防止出料筒底端开口出料时发生堵料的问题,提高灌装效率。 | ||
搜索关键词: | 一种 膏药 制备 灌装 装置 | ||
【主权项】:
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