[实用新型]一种膏药制备用的灌装装置有效

专利信息
申请号: 202320060982.8 申请日: 2023-01-09
公开(公告)号: CN219341731U 公开(公告)日: 2023-07-14
发明(设计)人: 唐直云;殷长超;殷燕兰 申请(专利权)人: 湖北康晟医药有限公司
主分类号: B67C3/24 分类号: B67C3/24;B67C3/26;B67C3/22
代理公司: 丽水创智果专利代理事务所(普通合伙) 33278 代理人: 查达林
地址: 432919 湖北*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 实用新型公开了一种膏药制备用的灌装装置,属于膏药加工技术领域,针对了现有技术中的膏药制备用的灌装装置在使用时,由于膏药较为粘稠,仅通过搅拌方式难以实现膏药的快速地下料灌装,灌装效率不高的问题,一种膏药制备用的灌装装置,包括支撑板,支撑板的顶端侧面上固定有工作台,固定板的顶端上设置有固定组件,下料桶的底端连通有出料筒,转动轴的侧面上设置有位于下料桶内部的搅匀输料组件;本实用新型通过搅匀输料组件对下料桶内部的膏药进行充分搅拌,避免膏药凝结,确保其保持较好的流动性,并通过搅匀输料组件对膏药进行辅助输送并从出料筒的底端流出,防止出料筒底端开口出料时发生堵料的问题,提高灌装效率。
搜索关键词: 一种 膏药 制备 灌装 装置
【主权项】:
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