[实用新型]一种舌片端部包覆端子的连接器有效

专利信息
申请号: 202320075112.8 申请日: 2023-01-09
公开(公告)号: CN219067307U 公开(公告)日: 2023-05-23
发明(设计)人: 袁腾武;唐忠华;颜雄炜;卢明;欧阳友德;张松全;张和全;李明辉;胡碧君;付浩;曾令胜;张海荣;李志岗;周建党 申请(专利权)人: 东莞市全通电子有限公司
主分类号: H01R13/426 分类号: H01R13/426
代理公司: 广东科言知识产权代理事务所(普通合伙) 44671 代理人: 何树良
地址: 523000 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型涉及连接器技术领域,尤其涉及一种舌片端部包覆端子的连接器,包括第一塑模体、第二塑模体、4PIN端子以及5PIN端子;第二塑模体卡合连接于第一塑模体内形成绝缘体,第一塑模体内设置有第一舌片,第一舌片与第一塑模体一体成型,4PIN端子固定于第一舌片内,4PIN端子部分突出于第一舌片表面;第二塑模体的一端设置有第二舌片,第二舌片与第二塑模体一体成型,5PIN端子被包覆于第二舌片内,5PIN端子朝向第一舌片的一端部分突出于第二舌片表面。本实用新型通过5PIN端子被包覆于第二舌片内,5PIN端子的端部不露出于第二舌片,使5PIN端子与第二舌片注塑成型时,减少第二舌片与5PIN端子的端部的连接处理出现多胶及毛边的问题,从而使绝缘体的品质及外观都得到保证。
搜索关键词: 一种 舌片端部包覆 端子 连接器
【主权项】:
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