[实用新型]一种稳定外露式插拔结构有效

专利信息
申请号: 202320078532.1 申请日: 2023-01-10
公开(公告)号: CN219419690U 公开(公告)日: 2023-07-25
发明(设计)人: 李德生 申请(专利权)人: 厦门精中模具有限公司
主分类号: H01R13/639 分类号: H01R13/639;H01R24/00;H01R13/502
代理公司: 厦门仕诚联合知识产权代理事务所(普通合伙) 35227 代理人: 戴惠恋
地址: 361000 福建省厦门市*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 实用新型公开了一种稳定外露式插拔结构,包括第一连接器、弹性磁吸组件和第二连接器,第一连接器其插拔端靠近外径一圈具有环形插槽,环形插槽内端一圈设置有与其槽腔相通的筒形定位腔;弹性磁吸组件包括位于环形插槽内侧的第一磁块,通过磁块和弹簧的相互配合也能够将环形插套拖回原位,并防止端子部出现接触不良,同时,通过限位块可对弹性件和第一磁块的作用范围进行限位,以防止环形插套在拔出后对弹性件造成拉扯损坏,因此,通过上述结构的相互能够有效防止连接器在使用过程中因松动、损坏和变形而导致的端子连接不稳定、不牢固和易出现短路的现象,使用性能得到明显提高。
搜索关键词: 一种 稳定 外露 式插拔 结构
【主权项】:
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