[实用新型]一种双层式电路板有效
| 申请号： | 202320091112.7 | 申请日： | 2023-01-31 |
| 公开（公告）号： | CN219269165U | 公开（公告）日： | 2023-06-27 |
| 发明（设计）人： | 刘培培;徐剑客;王鹏 | 申请（专利权）人： | 深圳市普熙科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/14;H05K7/20 |
| 代理公司： | 深圳华屹智林知识产权代理事务所(普通合伙) 44785 | 代理人： | 陈裕恒 |
| 地址： | 518104 广东省深圳市宝安区沙*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种双层式电路板，涉及电路板技术领域，以解决现有散热效果差，长时间的高温环境加快了电路板的损坏问题，包括电路板本体；所述散热组件安装在两个电路板本体之间；所述驱动机构共设有两组，且两组驱动机构安装在散热组件的内部；所述连接组件共设有四组，且四组连接组件安装在两个电路板本体上；所述散热罩的上下两侧与两个电路板本体接触；所述散热孔共设有二十个，且二十个散热孔设置在散热罩上；该双层式电路板，因叶轮固定安装在电机上，从而当电机工作时，外部空气进入到散热罩中，之后从二十个散热孔中排出，加快了散热罩内部的空气流动速度，便于两个电路板本体快速散热。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 双层 电路板 | ||
【主权项】：
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