[实用新型]主板线束焊接治具有效

专利信息
申请号: 202320127381.4 申请日: 2023-01-13
公开(公告)号: CN219465014U 公开(公告)日: 2023-08-04
发明(设计)人: 闫德山 申请(专利权)人: 重庆斯姆特科技有限公司
主分类号: B23K3/08 分类号: B23K3/08
代理公司: 重庆飞思明珠专利代理事务所(普通合伙) 50228 代理人: 艾铭伟
地址: 402100 重庆市*** 国省代码: 重庆;50
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摘要: 实用新型公开了一种主板线束焊接治具,包括底板与支撑板,在所述底板上设置有多个定位销,在所述支撑板上开设有与所述定位销相配合的定位孔,在所述底板的右侧边缘并排设置有两个定位柱,所述支撑板的右侧边缘开设有与所述定位柱相配合的定位缺口,在所述支撑板的左侧开设有若干避让凹槽,在所述支撑板的右侧沿其前后方向设置有若干个主板放置槽,在所述主板放置槽内设置有主板定位头,在该主板放置槽后侧的支撑板上设置有第一磁吸件,在所述主板放置槽后侧的支撑板上还可拆卸连接有盖压结构,所述盖压结构上设置有与所述第一磁吸件相配合的第二磁吸件。其显著效果是:有效降低了焊接治具的生产成本,同时降低了治具的管理成本。
搜索关键词: 主板 焊接
【主权项】:
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