[实用新型]主板线束焊接治具有效
申请号: | 202320127381.4 | 申请日: | 2023-01-13 |
公开(公告)号: | CN219465014U | 公开(公告)日: | 2023-08-04 |
发明(设计)人: | 闫德山 | 申请(专利权)人: | 重庆斯姆特科技有限公司 |
主分类号: | B23K3/08 | 分类号: | B23K3/08 |
代理公司: | 重庆飞思明珠专利代理事务所(普通合伙) 50228 | 代理人: | 艾铭伟 |
地址: | 402100 重庆市*** | 国省代码: | 重庆;50 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种主板线束焊接治具,包括底板与支撑板,在所述底板上设置有多个定位销,在所述支撑板上开设有与所述定位销相配合的定位孔,在所述底板的右侧边缘并排设置有两个定位柱,所述支撑板的右侧边缘开设有与所述定位柱相配合的定位缺口,在所述支撑板的左侧开设有若干避让凹槽,在所述支撑板的右侧沿其前后方向设置有若干个主板放置槽,在所述主板放置槽内设置有主板定位头,在该主板放置槽后侧的支撑板上设置有第一磁吸件,在所述主板放置槽后侧的支撑板上还可拆卸连接有盖压结构,所述盖压结构上设置有与所述第一磁吸件相配合的第二磁吸件。其显著效果是:有效降低了焊接治具的生产成本,同时降低了治具的管理成本。 | ||
搜索关键词: | 主板 焊接 | ||
【主权项】:
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