[实用新型]一种半自动外导体弯头胶芯组装机有效
| 申请号： | 202320133794.3 | 申请日： | 2023-02-07 |
| 公开（公告）号： | CN219106721U | 公开（公告）日： | 2023-05-30 |
| 发明（设计）人： | 李儒毅;彭永江 | 申请（专利权）人： | 东莞市捷斯创科技有限公司 |
| 主分类号： | H01R43/052 | 分类号： | H01R43/052;H01R43/055 |
| 代理公司： | 东莞卓诚专利代理事务所(普通合伙) 44754 | 代理人： | 吴志轩 |
| 地址： | 523000 广东省东莞市长*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种半自动外导体弯头胶芯组装机，包括壳体，所述壳体内安装有压紧机构和推送机构，所述推送机构上安装有外导体仿形治具和胶芯仿形治具，所述胶芯仿形治具可与压紧机构下方对应，并且通过推送机构将外导体仿形治具和胶芯仿形治具伸出至壳体的入口中，通过壳体将压紧机构和推送机构封装起来，可以避免操作员直接接触，从而提升安全性，以及操作员在放置物料时可以远离胶芯仿形治具与压紧组件形成的压接位，避免出现误操作时压紧机构对操作员造成伤害。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半自动 导体 弯头 组装 | ||
【主权项】：
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