[实用新型]一种具有导热功能的贴片磁珠叠层结构有效
申请号: | 202320158940.8 | 申请日: | 2023-02-09 |
公开(公告)号: | CN219267439U | 公开(公告)日: | 2023-06-27 |
发明(设计)人: | 胡敏;刘念 | 申请(专利权)人: | 深圳市茂兴恒业科技有限公司 |
主分类号: | H01F27/22 | 分类号: | H01F27/22 |
代理公司: | 北京和联顺知识产权代理有限公司 11621 | 代理人: | 孙伟新 |
地址: | 518000 广东省深圳市龙*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种具有导热功能的贴片磁珠叠层结构,涉及贴片磁珠层叠结构技术领域,包括方片,方片一端固定设置有正端极,方片一端固定设置有负端极,方片上端设置有导热组件,本实用新型解决了现有的贴片磁珠层叠结构多用于于手机、电视机、数码相机、传真机、激光打印机及电子钟表等通讯和消费类电子领域,因此贴片磁珠层叠结构在被使用过程中容易受到电路中的电流影响,导致自身发热,发热的贴片磁珠层叠结构如果不进行导热降温处理,容易使得整个电路电压不稳定的问题,本实用通过对接口、导热片、对接脚、传热片、冰片、高分子凝胶和散热片的设置,实现了磁珠叠层结构的导热功能。 | ||
搜索关键词: | 一种 具有 导热 功能 贴片磁珠叠层 结构 | ||
【主权项】:
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