[实用新型]一种具有导热功能的贴片磁珠叠层结构有效

专利信息
申请号: 202320158940.8 申请日: 2023-02-09
公开(公告)号: CN219267439U 公开(公告)日: 2023-06-27
发明(设计)人: 胡敏;刘念 申请(专利权)人: 深圳市茂兴恒业科技有限公司
主分类号: H01F27/22 分类号: H01F27/22
代理公司: 北京和联顺知识产权代理有限公司 11621 代理人: 孙伟新
地址: 518000 广东省深圳市龙*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种具有导热功能的贴片磁珠叠层结构,涉及贴片磁珠层叠结构技术领域,包括方片,方片一端固定设置有正端极,方片一端固定设置有负端极,方片上端设置有导热组件,本实用新型解决了现有的贴片磁珠层叠结构多用于于手机、电视机、数码相机、传真机、激光打印机及电子钟表等通讯和消费类电子领域,因此贴片磁珠层叠结构在被使用过程中容易受到电路中的电流影响,导致自身发热,发热的贴片磁珠层叠结构如果不进行导热降温处理,容易使得整个电路电压不稳定的问题,本实用通过对接口、导热片、对接脚、传热片、冰片、高分子凝胶和散热片的设置,实现了磁珠叠层结构的导热功能。
搜索关键词: 一种 具有 导热 功能 贴片磁珠叠层 结构
【主权项】:
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