[实用新型]一种整流桥引线框架有效
申请号: | 202320174926.7 | 申请日: | 2023-02-10 |
公开(公告)号: | CN219435871U | 公开(公告)日: | 2023-07-28 |
发明(设计)人: | 周威 | 申请(专利权)人: | 扬州肯达电子有限公司 |
主分类号: | H01L23/495 | 分类号: | H01L23/495 |
代理公司: | 北京远大卓悦知识产权代理有限公司 11369 | 代理人: | 李淑亚 |
地址: | 225000 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本案涉及整流桥技术领域,具体涉及一种整流桥引线框架,包括上料片框架以及下料片框架,所述上料片框架包括上、下横杆以及中部固定条构成,所述下料片框架包括上、下横杆、中部固定条以及侧边固定条构成,所述中部固定条的两端设置有芯片放置单元,所述侧边固定条的一端设置有芯片放置单元;所述中部固定条上设置有长条形切割孔;所述长条形切割孔内设置有若干加强杆;所述加强杆等距布置;所述芯片放置单元包括引脚以及贴片基岛;所述引脚以及贴片基岛上均开设有若干圆孔。本实用新型装置具有装置质量较轻以及散热效果好的优点。 | ||
搜索关键词: | 一种 整流 引线 框架 | ||
【主权项】:
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