[实用新型]一种真空焊接夹具有效
申请号: | 202320200051.3 | 申请日: | 2023-02-13 |
公开(公告)号: | CN219484689U | 公开(公告)日: | 2023-08-08 |
发明(设计)人: | 钱磊;陈洋;钱海;朱小明 | 申请(专利权)人: | 苏州华博电子科技有限公司 |
主分类号: | B23K37/04 | 分类号: | B23K37/04 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215600 江苏省苏州市*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种真空焊接夹具,包括:夹具底板,用以放置焊接样品;所述夹具底板上可拆卸式安装有第一压片和第二压片,通过所述第一压片和所述第二压片将所述焊接样品固定;所述第一压片和所述第二压片通过固定组件安装在所述夹具底板上,并通过所述固定组件调节在所述夹具底板上位置;所述夹具底板1开有多个凹槽5,所述焊接样品放置在所述凹槽5内;两个所述凹槽5之间为凸起结构,每个所述凸起结构上都开有两个螺丝孔。可以通过调整左右两侧的压片位置来适应焊接样品的大小,避免使用过程中夹具过多,适用于少量特殊尺寸的样品,操作方便,实用性高。 | ||
搜索关键词: | 一种 真空 焊接 夹具 | ||
【主权项】:
暂无信息
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