[实用新型]一种多功能LED固晶设备有效
申请号: | 202320207874.9 | 申请日: | 2023-02-14 |
公开(公告)号: | CN219759527U | 公开(公告)日: | 2023-09-26 |
发明(设计)人: | 刘新辉;余书勤;张开香 | 申请(专利权)人: | 厦门华晟电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L33/00 |
代理公司: | 莆田联圳知识产权代理事务所(普通合伙) 35301 | 代理人: | 王军 |
地址: | 361000 福建省厦门市湖里区*** | 国省代码: | 福建;35 |
权利要求书: | 暂无信息 | 说明书: | 暂无信息 |
摘要: | 本实用新型公开了一种多功能LED固晶设备,其结构包括支撑座、主体、控制面板、显示屏、警报灯、夹取块,支撑座的顶部设有主体,控制面板位于主体的前端面,显示屏设置在主体的顶部正中间位置,警报灯设置在主体的顶部侧端,夹取块设置在主体的前端左侧,主体包括框体、烘干装置、传送带、装胶盒、附胶块,框体设置在支撑座的顶部,烘干装置设置在框体的内部正中间,传送带位于烘干装置的正下方,装胶盒位于传送带的右侧,附胶块设置在装胶盒的上方,本实用新型风机带动气流往管体中流动,使得气流受到电热丝的加热能够升温,然后从圆弧状的通风管喷出,让气流与点胶充分接触,加快点胶凝固的速度。 | ||
搜索关键词: | 一种 多功能 led 设备 | ||
【主权项】:
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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