[实用新型]调平组件及立体制造装置有效

专利信息
申请号: 202320234680.8 申请日: 2023-02-02
公开(公告)号: CN219544037U 公开(公告)日: 2023-08-18
发明(设计)人: 周承立;李土兴 申请(专利权)人: 深圳市纵维立方科技有限公司
主分类号: B29C64/245 分类号: B29C64/245;B33Y30/00
代理公司: 北京中强智尚知识产权代理有限公司 11448 代理人: 焦禹
地址: 518100 广东省深圳市龙岗区龙城街道尚景社区龙城大道85号万科时代广场3B写字楼1*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开一种调平组件及立体制造装置,涉及打印设备技术领域,主要目的是降低调平组件的成本。本实用新型的主要技术方案为:该调平组件,应用于立体制造装置,包括支座,支座用于设置在立体制造装置的打印头上;探针,可移动地设置于支座上;驱动件,可移动地设置于支座上,驱动件包括第一位置和第二位置;在第一位置,驱动件驱动探针相对于支座移动,以使探针处于释放状态;在第二位置,驱动件驱动探针相对于支座移动,以使探针处于收回状态;检测件,所述检测件设置于所述支座上,所述检测件用于感测所述探针的位置,在所述探针由所述释放状态变为收回状态时发出调平信号。
搜索关键词: 组件 立体 制造 装置
【主权项】:
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