[实用新型]多孔连接结构、壳体及断路器有效
申请号: | 202320250426.7 | 申请日: | 2023-02-16 |
公开(公告)号: | CN218939558U | 公开(公告)日: | 2023-04-28 |
发明(设计)人: | 孟自愿;邹文光;许路;胡金鹏;刘朝云;吴志伟;徐剑;梁言昌 | 申请(专利权)人: | 德力西电气有限公司 |
主分类号: | H01H71/02 | 分类号: | H01H71/02 |
代理公司: | 上海君立衡知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31389 | 代理人: | 贺彩艳 |
地址: | 325604 浙江省温*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本申请涉及连接结构的技术领域,尤其涉及一种多孔连接结构、壳体及断路器。多孔连接结构包括设于基体上的连接孔,连接孔包括多段不同孔径的孔段,每个孔段均能够用于连接螺纹件。在该基体上连接被连接件时,螺纹件可以连接在任意一个孔段内,当一个孔段滑丝失效之后,可以更换螺纹件的规格,并将更换后的螺纹件连接在另一个孔段内,从而延长基体使用寿命,不易造成基体报废,降低基体的维护成本,此外,该多孔连接结构的制造工艺简单,只需要在基座上打上不同直径的孔段即可形成连接孔,大大方便了加工制造,节约了制造成本。 | ||
搜索关键词: | 多孔 连接 结构 壳体 断路器 | ||
【主权项】:
暂无信息
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