[实用新型]散热性高的半导体发光模组有效
| 申请号： | 202320260977.1 | 申请日： | 2023-02-20 |
| 公开（公告）号： | CN219797134U | 公开（公告）日： | 2023-10-03 |
| 发明（设计）人： | 曹蕾;梁锦丽 | 申请（专利权）人： | 中栩建设工程集团有限公司 |
| 主分类号： | F21V29/76 | 分类号： | F21V29/76;F21V29/70;F21V29/74;F21V29/89;F21V29/503;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 扬州邗诚专利代理事务所(普通合伙) 32469 | 代理人： | 吴淑芳 |
| 地址： | 225000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本实用新型提供一种散热性高的半导体发光模组，包括模组安装座，模组安装座设有模组安装腔及散热腔，模组安装腔内设置有电子板，电子板的底部安装有多个半导体发光模组，且顶部通过一层导热胶连接有导热板，导热板上固定安装有主散热器，主散热器上间隔的设有多个插槽，插槽内插入有散热板，散热板的顶端穿过散热腔，且延伸至外部。本实用新型散热板可在主散热器散热的基础上增大导热面积，提高热交换的效率，则可进一步散发热量，提升散热的效果，延长了LED灯的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 散热 半导体 发光 模组 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中栩建设工程集团有限公司，未经中栩建设工程集团有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202320260977.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
