[实用新型]一种用于微米级刀尖圆弧修磨的修磨装置有效
| 申请号： | 202320261946.8 | 申请日： | 2023-02-21 |
| 公开（公告）号： | CN219113573U | 公开（公告）日： | 2023-06-02 |
| 发明（设计）人： | 张宝鑫;吴尚;唐普洪;嵇为明;石安春;陈涛;孙燕云 | 申请（专利权）人： | 浙江中泽精密科技有限公司 |
| 主分类号： | B24B3/00 | 分类号： | B24B3/00;B24B47/22;B24B47/12 |
| 代理公司： | 嘉兴中创致鸿知识产权代理事务所(普通合伙) 33384 | 代理人： | 姚海波 |
| 地址： | 314031 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种用于微米级刀尖圆弧修磨的修磨装置，其特征在于，它包括：底板，其呈长方体，所述底板上固定有垫高块与旋转装置连接轴；旋转装置，其通过旋转装置连接轴定位固定在底板上；第一转接板，其由旋转装置连接轴定位固定在旋转装置上；XY轴微位移平台，Z轴升降平台，角度位移平台，刀具装夹装置，其依次固定在第二转接板上；XY轴燕尾式移动平台，其固定在垫高块上；电子显微镜镜头由支撑板通过导引柱和固定基座连接于电机支承座，激光红外线装置装在旋转装置连接轴中心通孔内。可以修磨出0.05mm圆弧精度以下的刀尖圆弧修磨装置，精确度高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 微米 刀尖 圆弧 装置 | ||
【主权项】：
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