[实用新型]一种光电器件的封装结构以及光调制光电器件有效

专利信息
申请号: 202320273687.0 申请日: 2023-02-07
公开(公告)号: CN219831553U 公开(公告)日: 2023-10-13
发明(设计)人: 孟鸿;魏臻榕 申请(专利权)人: 北京大学深圳研究生院
主分类号: G02F1/03 分类号: G02F1/03;G02F1/061
代理公司: 深圳市君胜知识产权代理事务所(普通合伙) 44268 代理人: 王娅洁
地址: 518055 广东*** 国省代码: 广东;44
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 本申请涉及光电效应材料应用技术领域,提供一种光电器件的封装结构以及光调制光电器件,包括:第一导电玻璃,位于第一导电玻璃一侧的第二导电玻璃,以及设置在第一导电玻璃和第二导电玻璃之间的边框部;边框部环绕设置,并与第一导电玻璃和第二导电玻璃均相连接而形成容纳腔;边框部上开设有进液口和出气口,进液口连通容纳腔,并用于连接注射器的针头,以使注射器中的光电效应材料注入到容纳腔;出气口连通容纳腔,并用于使空气排出。解决现有技术中的器件盒子粘度较高的材料难以注入、空气排出困难导致产生气泡的问题。
搜索关键词: 一种 光电 器件 封装 结构 以及 调制
【主权项】:
暂无信息
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