[实用新型]一种微小孔金属化电镀装置有效

专利信息
申请号: 202320306348.8 申请日: 2023-02-24
公开(公告)号: CN219195178U 公开(公告)日: 2023-06-16
发明(设计)人: 姜其斌;沈金华;郑强 申请(专利权)人: 常州澳弘电子股份有限公司
主分类号: C25D17/00 分类号: C25D17/00
代理公司: 常州市瀚宇专利代理事务所(普通合伙) 32551 代理人: 付彦爽
地址: 213000 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型涉及电镀装置技术领域,尤其为一种微小孔金属化电镀装置,包括构件微小孔电镀机机身,所述微小孔电镀机机身内侧设有盖板,所述盖板顶端固定连接有盖板把手,所述盖板把手外侧固定连接有橡胶层,所述盖板底端固定连接有固定块,所述固定块螺旋连接有固定螺丝,所述固定螺丝固定连接有延长柄,所述延长柄外侧固定连接有防滑套,本实用新型中,通过设置的固定块、固定螺丝、延长柄和防滑套,可以使得固定更加牢靠而且能同时电镀多个板面,通过设置的连接块可对需要电镀的板面进行指向性通电,可减少电镀过程中的不必要消耗且导电距离缩短减少很多风险。
搜索关键词: 一种 微小 金属化 电镀 装置
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