[实用新型]一种电路板弹片结构有效
申请号: | 202320323625.6 | 申请日: | 2023-02-27 |
公开(公告)号: | CN219575977U | 公开(公告)日: | 2023-08-22 |
发明(设计)人: | 柯炎华 | 申请(专利权)人: | 江苏丁是丁精密科技有限公司 |
主分类号: | H01R12/71 | 分类号: | H01R12/71;H01R13/15;H01R13/24 |
代理公司: | 苏州衡创知识产权代理事务所(普通合伙) 32329 | 代理人: | 蔡宝 |
地址: | 215200 江苏省苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种电路板弹片结构,包括弹片本体和弹性支撑件;所述弹片本体包括相对间隔布置的两个分支结构;所述分支结构包括弹性形变部、接触部和固定部;所述弹性形变部具有两端以及具有在其延伸路径上间隔设置的若干个第一折弯结构;所述接触部设置于弹性形变部的第一端;所述固定部设置于弹性形变部的第二端;至少一个所述固定部上设有焊接位置;所述弹片本体包括连接于两个所述固定部之间的第二折弯结构;所述弹性支撑件设置于两个所述弹性形变部之间,用于向两个弹性形变部施加弹性作用力;所述弹性支撑件由绝缘材料制成。本实用新型能够同时与电路板上下两面的元器件接触导通,且弹力得到增强,连接稳定可靠。 | ||
搜索关键词: | 一种 电路板 弹片 结构 | ||
【主权项】:
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