[实用新型]一种半导体行业用单向阀焊接装置有效
| 申请号： | 202320338724.1 | 申请日： | 2023-02-28 |
| 公开（公告）号： | CN219818467U | 公开（公告）日： | 2023-10-13 |
| 发明（设计）人： | 华嵩松;林雪松;丁志成;袁毅军 | 申请（专利权）人： | 沈阳富创精密设备股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K31/02 | 分类号： | B23K31/02;B23K37/00 |
| 代理公司： | 沈阳中科博诚专利代理事务所(特殊普通合伙) 21275 | 代理人： | 崔红梅 |
| 地址： | 110168 辽宁*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本实用新型一种半导体行业用单向阀焊接装置，包括主要由转换头、异径连接器一、异径连接器二、异径连接器三、第一联通插头、第二联通插头、集气缓冲体构成的组合体；所述转换头上两侧对应设置有异径连接器一和异径连接器二；另一侧设置有集气缓冲体；在异径连接器一端部连接有第二联通插头；在异径连接器二端部连接有第一联通插头；在集气缓冲体端部设置有异径连接器三；在第二联通插头的端部设有固定管；在组合体内部贯穿设有输气管和固定管。本实用新型结构简单，方便组合，适应性广，性能稳定。本实用新型可以使得半导体行业用特殊对接式单向阀和管路件内部的氧气在保护气中的含量达到10ppm的超高要求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 行业 单向阀 焊接 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于沈阳富创精密设备股份有限公司，未经沈阳富创精密设备股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202320338724.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
