[实用新型]一种多层电路板有效

专利信息
申请号: 202320369672.4 申请日: 2023-03-02
公开(公告)号: CN219478199U 公开(公告)日: 2023-08-04
发明(设计)人: 蒋世雄 申请(专利权)人: 佛山市顺德区厚信电子配件有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02
代理公司: 佛山市顺航知识产权代理事务所(普通合伙) 44743 代理人: 吴杜志
地址: 528300 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种多层电路板,包括外置框板,所述外置框板的内部为中空结构设计,所述外置框板内的靠中间位置固定连接有基底板,所述基底板的顶部和底部均固定连接有铜箔光刻板,两个铜箔光刻板相背的一侧均固定连接有半固化板,所述基底板的内部开设有空腔,所述基底板的固定连接有中空铝板。该多层电路板,通过设置微风机、中空铝板、导热杆以及排风管,使得本装置在使用时具有自主散热的功能,能够在线路板高温时,及时的将热量排走,保持线路板处于正常的工作温度,从而提高本装置的散热性能,避免过热导致线路板出现问题的情况出现,提高了本装置的实用性,满足了使用者的使用需求。
搜索关键词: 一种 多层 电路板
【主权项】:
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