[实用新型]吸嘴安装结构有效
| 申请号： | 202320371169.2 | 申请日： | 2023-02-21 |
| 公开（公告）号： | CN219677239U | 公开（公告）日： | 2023-09-12 |
| 发明（设计）人： | 刘友月;卢金洲;陈学奎;罗智宁;何嘉炜;胡心悦;余俊华;尹建刚;高云峰 | 申请（专利权）人： | 深圳市大族半导体装备科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种吸嘴安装结构，包括安装轴、螺母座、吸嘴和锁紧螺母。安装轴的内部设有第一气道，吸嘴的内部设有第二气道。组装时，螺母座设置于安装轴的底端，吸嘴穿设于螺母座内，使第一气道连通第二气道；然后将锁紧螺母锁紧在螺母座上，并对吸嘴进行固定，防止吸咀脱出螺母座。当吸嘴因磨损而需要更换时，可先将锁紧螺母从螺母座上旋下，再将磨损的吸嘴从螺母座中取出，重新放入新的吸嘴，并重新将锁紧螺母旋紧在螺母座上，使新吸嘴被锁紧螺母所固定，此时新吸嘴内的第二气道连通安装轴内的第一气道，完成吸咀的更换。整个过程简单快捷，且无需采用各类工具、治具。 | ||
| 搜索关键词： | 安装 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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