[实用新型]高可靠性的micro芯片结构以及LED显示装置有效

专利信息
申请号: 202320374390.3 申请日: 2023-03-03
公开(公告)号: CN219800848U 公开(公告)日: 2023-10-03
发明(设计)人: 郝茂盛;陈朋;杨磊;魏帅帅;袁根如;张楠;马后永;马艳红 申请(专利权)人: 上海芯元基半导体科技有限公司
主分类号: H01L27/15 分类号: H01L27/15;H01L33/44;H01L33/36;H01L33/62
代理公司: 上海慧晗知识产权代理事务所(普通合伙) 31343 代理人: 李茂林;周冬文
地址: 201203 上海市浦东新区中国(上*** 国省代码: 上海;31
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 实用新型提供了一种高可靠性的micro芯片结构以及LED显示装置,其中,芯片结构包括:衬底以及若干像素单元;所述像素单元包括:自所述衬底上依次堆叠的N型外延层、发光层以及P型外延层、第一导电层以及P电极;其中,所述N型外延层上具有第一台阶;所述P型外延层上具有第二台阶;在各列以及第一行的相邻像素单元之间设有第一绝缘层以及第一连接单元;其中,所述第一绝缘层覆盖在所述发光层、P型外延层以及第一导电层的侧壁上,且所述第一绝缘层还覆盖在相邻像素单元之间、第一台阶上以及第二台阶上;所述第一连接单元覆盖在所述第一绝缘层上,且所述第一连接单元连接了相邻像素单元之间的P电极,用以实现P电极互联。
搜索关键词: 可靠性 micro 芯片 结构 以及 led 显示装置
【主权项】:
暂无信息
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