[实用新型]一种硅片搬运机构及硅片测试装置有效

专利信息
申请号: 202320375182.5 申请日: 2023-02-28
公开(公告)号: CN219488894U 公开(公告)日: 2023-08-08
发明(设计)人: 请求不公布姓名 申请(专利权)人: 江苏利元亨智能装备有限公司;广东利元亨智能装备股份有限公司
主分类号: B65G47/91 分类号: B65G47/91;B65G47/248;G01R31/26;G01R1/04
代理公司: 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 代理人: 谭志鹏
地址: 226300 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开一种硅片搬运机构及硅片测试装置,属于硅片加工设备技术领域,在硅片搬运机构中,旋转气缸设在安装座且具有旋转连接端;吸盘具有相对设置的用于连接旋转连接端的连接面和用于抓取硅片的吸附面,吸盘设有用于检测吸附面有无硅片的感应传感器;平移驱动组件包括可驱动移动的平移连接端,平移连接端与安装座连接以驱使安装座沿垂直于吸盘的旋转轴向的方向移动。在硅片测试装置中,测试旋转台的旋转轨迹上依顺序设有上料工位、测试工位和下料工位,上料输送线与上料工位之间、下料工位与下料输送线之间均设有硅片搬运机构。通过旋转气缸带动吸盘快速旋转,高效完成硅片90°旋转上料或下料,简化结构,降低成本,方便维护,故障率低。
搜索关键词: 一种 硅片 搬运 机构 测试 装置
【主权项】:
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