[实用新型]一种金线莲可拆卸式种植盆有效
申请号: | 202320387864.8 | 申请日: | 2023-03-03 |
公开(公告)号: | CN219612627U | 公开(公告)日: | 2023-09-01 |
发明(设计)人: | 李馨原;朱林菁;王华森 | 申请(专利权)人: | 青岛农业大学 |
主分类号: | A01G9/02 | 分类号: | A01G9/02 |
代理公司: | 深圳市成为知识产权代理事务所(普通合伙) 44704 | 代理人: | 陈栋 |
地址: | 266000*** | 国省代码: | 山东;37 |
权利要求书: | 暂无信息 | 说明书: | 暂无信息 |
摘要: | 本实用新型公开了一种金线莲可拆卸式种植盆,包括主盆,所述主盆外壁的前侧连接有连接套,所述连接套内部的下端设置有连接组件。本实用新型采用上述结构,将副盆通过连接组件插入连接套中,并通过定位组件稳固副盆的位置,即可将副盆与主盆对接,使副盆和主盆可组成种植盆,随后即可将土壤添加在种植盆中,且通过支板可避免土壤堵塞排水口,而通过支撑组件则可避免支板对接位置变形,随后即可将金线莲种植在种植盆中,而在需要取出金线莲移栽时,将定位组件分离,随后拉动副盆,即可将副盆与主盆分离,从而便于将土壤和金线莲取出,不仅可避免挖掘导致金线莲根系受损,而且可有效提升金线莲的取出效率。 | ||
搜索关键词: | 一种 金线莲 可拆卸 种植 | ||
【主权项】:
暂无信息
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