[实用新型]一种便于导热的双面铝基板有效

专利信息
申请号: 202320402599.6 申请日: 2023-02-28
公开(公告)号: CN219437448U 公开(公告)日: 2023-07-28
发明(设计)人: 徐康 申请(专利权)人: 杭州临安康溢电子有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20;B08B5/02
代理公司: 北京沁优知识产权代理有限公司 11684 代理人: 姜宇
地址: 310000 浙江省杭州市*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 实用新型涉及双面铝基板技术领域,具体为一种便于导热的双面铝基板,包括装置本体,包括框体和铝基板主体,散热装置,包括第一凹槽和第三凹槽,所述第一凹槽和第三凹槽分别开设于框体的外侧,所述框体的外侧固定安装有连接框,所述连接框的内壁固定安装有冷凝板,所述连接框的外侧固定安装有散热扇,所述框体的外侧固定安装有箱体,所述箱体的两侧开设有通风口,所述箱体的内壁底端固定安装有第二隔板。本实用新型通过框体内部需要散热时,通过散热扇对冷凝板进行吹风,冷凝板产生冷气通过第一凹槽吹进框体内部,后从第三凹槽排出,通过第三凹槽将灰尘掉落到箱体内统一回收,同时第一隔板和第二隔板阻止灰尘飞出。
搜索关键词: 一种 便于 导热 双面 铝基板
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