[实用新型]一种便于导热的双面铝基板有效
申请号: | 202320402599.6 | 申请日: | 2023-02-28 |
公开(公告)号: | CN219437448U | 公开(公告)日: | 2023-07-28 |
发明(设计)人: | 徐康 | 申请(专利权)人: | 杭州临安康溢电子有限公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20;B08B5/02 |
代理公司: | 北京沁优知识产权代理有限公司 11684 | 代理人: | 姜宇 |
地址: | 310000 浙江省杭州市*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本实用新型涉及双面铝基板技术领域,具体为一种便于导热的双面铝基板,包括装置本体,包括框体和铝基板主体,散热装置,包括第一凹槽和第三凹槽,所述第一凹槽和第三凹槽分别开设于框体的外侧,所述框体的外侧固定安装有连接框,所述连接框的内壁固定安装有冷凝板,所述连接框的外侧固定安装有散热扇,所述框体的外侧固定安装有箱体,所述箱体的两侧开设有通风口,所述箱体的内壁底端固定安装有第二隔板。本实用新型通过框体内部需要散热时,通过散热扇对冷凝板进行吹风,冷凝板产生冷气通过第一凹槽吹进框体内部,后从第三凹槽排出,通过第三凹槽将灰尘掉落到箱体内统一回收,同时第一隔板和第二隔板阻止灰尘飞出。 | ||
搜索关键词: | 一种 便于 导热 双面 铝基板 | ||
【主权项】:
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