[实用新型]一种芯片防护用五金外壳有效

专利信息
申请号: 202320411933.4 申请日: 2023-03-07
公开(公告)号: CN219905204U 公开(公告)日: 2023-10-27
发明(设计)人: 谭家松 申请(专利权)人: 深圳市普能光电科技有限公司
主分类号: B65D25/10 分类号: B65D25/10;B65D25/28;B65D81/05;B65D85/30;B65D25/04
代理公司: 北京智行阳光知识产权代理事务所(普通合伙) 11738 代理人: 马文婷
地址: 518000 广东省深圳市光明新*** 国省代码: 广东;44
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 实用新型公开了一种芯片防护用五金外壳,涉及芯片技术领域,包括:外壳机构,所述外壳机构呈长方形状的个体;夹板机构,所述夹板机构活动安装在外壳机构的内部;芯片放置机构,所述芯片放置机构固定安装在夹板机构的内部。该芯片防护用五金外壳装置,使得将芯片本体放置在芯片放置槽中,若芯片本体出现故障时,检测器出现亮起,提醒工作人员,进而提高了该芯片防护用五金外壳的使用率,降低了芯片损坏成本;通过外壳盒和夹板盒之间设有泡沫盒,进而使得泡沫盒其固定在外壳盒和夹板盒之间,使得在该芯片防护用五金外壳在进行路途运输时,泡沫盒起到防震作用,进而保护了放置在芯片放置机构的芯片。
搜索关键词: 一种 芯片 防护 五金 外壳
【主权项】:
暂无信息
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