[实用新型]一种磁环装配机上料机构有效

专利信息
申请号: 202320425893.9 申请日: 2023-03-09
公开(公告)号: CN219787262U 公开(公告)日: 2023-10-03
发明(设计)人: 蒲绪贤;陈志敏;邹碧果;徐志伟;王宇航;孙阳 申请(专利权)人: 科或半导体(上海)有限公司
主分类号: B23P19/00 分类号: B23P19/00
代理公司: 芜湖市昌强专利代理事务所(特殊普通合伙) 34203 代理人: 张宇江
地址: 201400 上海*** 国省代码: 上海;31
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 实用新型提供一种磁环装配机上料机构,本设计结构简单,可以方便对铁环夹持固定,可以保证铁环的稳定性,可以自动对铁磁原料传送并上料,可以提高工作效率,其包括工作板,工作板上设置有旋转机构,旋转机构上连接有旋转板,工作板的顶部右侧设置有压紧机构,工作板的顶部左侧设置有支架,支架的顶部安装有送料机构,送料机构上连接有导料壳,支架上设置有电动推杆,电动推杆的输出轴上安装有导料管,导料管的顶端为锥形设置,方便将铁磁原料导入放置槽内,旋转板的顶部设置有夹持机构,夹持机构上放置有铁环,铁环上设置有放置槽,所述导料壳为倾斜设置,且导料壳的右端尺寸小于左端的尺寸。
搜索关键词: 一种 装配 机上料 机构
【主权项】:
暂无信息
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