[实用新型]带隐藏式电镀线的半导体器件有效
| 申请号： | 202320445046.9 | 申请日： | 2023-03-10 |
| 公开（公告）号： | CN219591388U | 公开（公告）日： | 2023-08-25 |
| 发明（设计）人： | 石圣清 | 申请（专利权）人： | 上海蓝伯科电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/49 | 分类号： | H01L23/49;H01L23/00 |
| 代理公司： | 六安立尚专利代理事务所(普通合伙) 34264 | 代理人： | 黄炜 |
| 地址： | 201103 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及半导体技术领域，具体为带隐藏式电镀线的半导体器件，包括半导体器件本体，半导体器件本体的底部设有收纳盒，收纳盒的前侧开设有多个呈左右等距排布的电镀线隐藏槽，每个电镀线隐藏槽内均滑动连接有活动引脚，收纳盒的底部开设有矩形活动槽，收纳盒内开设有多个呈左右等距排布的条形滑槽，多个条形滑槽均与矩形活动槽连通。该带隐藏式电镀线的半导体器件，活动引脚可以收纳进电镀线隐藏槽内，从而实现电镀线隐藏的功能，避免电镀后的活动引脚在运输过程中暴露在外，进而有效防止活动引脚损坏；框形金属件采用金属铜制成，从而使基础引脚、框形金属件和活动引脚形成通路，作为新的引脚。 | ||
| 搜索关键词： | 隐藏 电镀 半导体器件 | ||
【主权项】：
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