[实用新型]一种晶圆切割切口检测装置有效
申请号: | 202320470163.0 | 申请日: | 2023-03-13 |
公开(公告)号: | CN219534471U | 公开(公告)日: | 2023-08-15 |
发明(设计)人: | 殷泽安;殷泽华;殷志鹏 | 申请(专利权)人: | 苏州译品芯半导体有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;H01L21/677 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215000 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型涉及晶圆加工技术领域,具体为一种晶圆切割切口检测装置,包括底板和电机,所述底板的顶部与所述电机固定连接,所述底板的顶部固定连接有电动推杆,所述电动推杆远离所述底板的一端固定连接有承重板,所述电机的主轴末端固定连接有旋转杆,所述旋转杆的外侧固定连接有旋转块,所述旋转块的外侧设置有放置组件;所以放置组件包括有与所述旋转块外侧固定连接的旋转板。本实用新型中,电机转动通过旋转杆带动旋转块偏转,旋转块通过旋转板带动放置框和晶圆发生偏转,挡块将晶圆挡住,放置框继续偏转,晶圆滑落至承重板上,根据晶圆是否符合标准,来控制对应的电推杆带动定位板和推板运动,将晶圆推至对应的收集框中。 | ||
搜索关键词: | 一种 切割 切口 检测 装置 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造