[实用新型]一种晶圆清洗装置有效
| 申请号： | 202320475985.8 | 申请日： | 2023-03-14 |
| 公开（公告）号： | CN219800786U | 公开（公告）日： | 2023-10-03 |
| 发明（设计）人： | 罗家明;邱文金;汤灿东;吴伟平;邹展 | 申请（专利权）人： | 广东长信精密设备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/683 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 王娇 |
| 地址： | 511517 广东省清*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本实用新型涉及半导体技术领域，公开了一种晶圆清洗装置，包括连接板，所述连接板的一端设有清洗腔，所述连接板的另一端设有喷药机构；所述清洗腔的内部可升降地设有甩干机构，所述甩干机构的上端用于安装待清洗的晶圆；所述喷药机构包括伸缩管和输药管，所述伸缩管的一端穿过所述清洗腔的外壁可移动地设置在所述清洗腔的内部，所述输药管的出药端设置在所述伸缩管的内部，所述输药管上设有调节阀。本实用新型提供的晶圆清洗装置，可清洗晶圆的各个位置，保证清洗效果，避免二次污染，同时可控制药液用量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 清洗 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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