[实用新型]加强与填料结合能力的电容器外壳和电容器有效
申请号: | 202320496224.0 | 申请日: | 2023-03-15 |
公开(公告)号: | CN219435708U | 公开(公告)日: | 2023-07-28 |
发明(设计)人: | 王波 | 申请(专利权)人: | 广东丰明电子科技有限公司 |
主分类号: | H01G4/224 | 分类号: | H01G4/224;H01G2/10 |
代理公司: | 佛山市科策知识产权代理事务所(普通合伙) 44539 | 代理人: | 蔡怡莉 |
地址: | 528000 广东省佛*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开一种加强与填料结合能力的电容器外壳和电容器,涉及电容器技术领域,包括外壳主体,所述外壳主体具有顶部开口,所述外壳主体相对设置的两个内侧面分别设有定位筋条,所述定位筋条具有依次连接的第一侧面、第二侧面、第三侧面和第四侧面,所述第一侧面与所述内侧面连接,所述第三侧面位于远离所述内侧面的一侧,且所述第三侧面与所述内侧面相互平行,所述第二侧面与所述内侧面之间形成夹角θ1,所述第四侧面与所述内侧面之间形成夹角θ2,所述夹角θ1和所述夹角θ2中至少有一个为锐角。该加强与填料结合能力的电容器外壳可避免填充料发生松动或者脱落且改善电容器性能。 | ||
搜索关键词: | 加强 填料 结合 能力 电容器 外壳 | ||
【主权项】:
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