[实用新型]一种利用半导体制冷的冷风机有效

专利信息
申请号: 202320505857.3 申请日: 2023-03-16
公开(公告)号: CN219829006U 公开(公告)日: 2023-10-13
发明(设计)人: 吴正清;王金山;徐超利;吴水林 申请(专利权)人: 武威市一峰食品有限责任公司
主分类号: F24F5/00 分类号: F24F5/00;F24F13/00;F24F13/08;F24F11/89;F24F11/52;F24F6/14;F25D17/06;F25D17/04;F25D23/00;F25D29/00
代理公司: 无锡佳拍知识产权代理事务所(普通合伙) 32451 代理人: 程昊
地址: 733000 甘肃*** 国省代码: 甘肃;62
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 实用新型涉及冷风机技术领域,尤其涉及一种利用半导体制冷的冷风机。其技术方案包括:箱体,箱体的正面设置有冷风罩,且冷风罩的下方设置有热风罩,箱体内部的固定安装有四组电机,且电机的输出端固定安装有风轮,箱体内部后侧的上方固定安装有半导体制冷器,且半导体制冷器的下方固定安装有发热管,箱体的背部设置有进风罩,箱体内部的底部固定安装有储水箱,且储水箱的前侧固定安装有水泵。本实用新型通过各种结构的组合使得本冷风机在使用时可以对冷风与热风进行自造排出,从而可以在室内进行降温与取暖的功能,且本冷风机可以对室内的空气进行加湿处理,便于人员在室内空气干燥时进行使用。
搜索关键词: 一种 利用 半导体 制冷 冷风机
【主权项】:
暂无信息
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