[实用新型]一种芯片焊接固定装置有效
| 申请号： | 202320519677.0 | 申请日： | 2023-03-06 |
| 公开（公告）号： | CN219725060U | 公开（公告）日： | 2023-09-22 |
| 发明（设计）人： | 姚政;范晓玲;夏凯林 | 申请（专利权）人： | 深圳长久康联生物科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K37/04 | 分类号： | B23K37/04 |
| 代理公司： | 北京元周律知识产权代理有限公司 11540 | 代理人： | 苏少康 |
| 地址： | 518118 广东省深圳市坪山区坑梓街道金*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本申请公开了一种芯片焊接固定装置，所述芯片焊接固定装包括工作平台，所述工作平台上设有相对设置的左滑块和右滑块；左滑块连接有第一固定块，右滑块连接有第二固定块；工作平台上固定有第三固定块；所述第一固定块、第二固定块和第三固定块相交位置形成芯片固定槽；所述芯片焊接固定装置包括固定压片，所述固定压片压住导线，使导线的待焊接端保持在压力传感器芯片的焊盘上。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 焊接 固定 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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