[实用新型]一种骨架半自动焊接装置有效
申请号: | 202320523707.5 | 申请日: | 2023-03-17 |
公开(公告)号: | CN219379556U | 公开(公告)日: | 2023-07-21 |
发明(设计)人: | 吴蒋炎;李锋平;于斌 | 申请(专利权)人: | 杭州富阳金意金属制品有限公司 |
主分类号: | B23K37/04 | 分类号: | B23K37/04;B23K37/00;B23K37/02 |
代理公司: | 杭州永绎专利代理事务所(普通合伙) 33317 | 代理人: | 俞文通 |
地址: | 311406 浙江省*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种骨架半自动焊接装置,包括底架;其特征是还包括安装在底架上的固定座、滑动安装在固定座上的定位座、安装在定位座上的定位块、安装在底架上的压紧机构以及安装在底架上的若干焊接机构;所述焊接机构包含固定安装在底架上且处于定位座后方的焊接架一以及活动安装在底架上且处于定位座两侧的焊接架二和焊接架三。该实用新型通过定位块、压紧机构和若干焊接机构的设置,对骨架位置进行限位和定位后通过若干焊接机构一次性进行多点位焊接,无需人工拿着骨架进行焊接,提高安全性,操作人员只需进行上料和下料工作,提高工作效率且降低安全隐患,同时还提高了批量骨架焊接质量和一致性。 | ||
搜索关键词: | 一种 骨架 半自动 焊接 装置 | ||
【主权项】:
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