[实用新型]一种计算机处理器的散热装置有效

专利信息
申请号: 202320531104.X 申请日: 2023-03-18
公开(公告)号: CN219676541U 公开(公告)日: 2023-09-12
发明(设计)人: 李娜 申请(专利权)人: 李娜
主分类号: G06F1/20 分类号: G06F1/20
代理公司: 东莞市神州众达专利商标事务所(普通合伙) 44251 代理人: 周松强
地址: 116000 辽宁省大*** 国省代码: 辽宁;21
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 实用新型公开了一种计算机处理器的散热装置,涉及计算机处理器散热设备技术领域,包括基座,所述基座的顶面固定安装有处理器,所述基座的顶面一侧固定安装有两个支撑座,两个所述支撑座之间转动安装有连接块,所述连接块的一侧表面固定安装有金属导热盖,所述金属导热盖的一侧表面开设有契合槽,所述契合槽与处理器适配且对应。本实用新型所述的一种计算机处理器的散热装置,通过设置支撑座上扭簧控制金属导热盖紧贴处理器表面,金属导热盖上的契合槽与处理器对应且适配,处理器在工作时产生的热量可通过金属导热盖传导向外散发,通过设置橡胶软接能将风扇产生的风全部吹入到贯穿孔中,由此可提高金属导热盖表面的温度散发,散热效率较高。
搜索关键词: 一种 计算机 处理器 散热 装置
【主权项】:
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