[实用新型]一种计算机处理器的散热装置有效
申请号: | 202320531104.X | 申请日: | 2023-03-18 |
公开(公告)号: | CN219676541U | 公开(公告)日: | 2023-09-12 |
发明(设计)人: | 李娜 | 申请(专利权)人: | 李娜 |
主分类号: | G06F1/20 | 分类号: | G06F1/20 |
代理公司: | 东莞市神州众达专利商标事务所(普通合伙) 44251 | 代理人: | 周松强 |
地址: | 116000 辽宁省大*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
权利要求书: | 暂无信息 | 说明书: | 暂无信息 |
摘要: | 本实用新型公开了一种计算机处理器的散热装置,涉及计算机处理器散热设备技术领域,包括基座,所述基座的顶面固定安装有处理器,所述基座的顶面一侧固定安装有两个支撑座,两个所述支撑座之间转动安装有连接块,所述连接块的一侧表面固定安装有金属导热盖,所述金属导热盖的一侧表面开设有契合槽,所述契合槽与处理器适配且对应。本实用新型所述的一种计算机处理器的散热装置,通过设置支撑座上扭簧控制金属导热盖紧贴处理器表面,金属导热盖上的契合槽与处理器对应且适配,处理器在工作时产生的热量可通过金属导热盖传导向外散发,通过设置橡胶软接能将风扇产生的风全部吹入到贯穿孔中,由此可提高金属导热盖表面的温度散发,散热效率较高。 | ||
搜索关键词: | 一种 计算机 处理器 散热 装置 | ||
【主权项】:
暂无信息
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