[实用新型]基于无极双色工艺的SMD贴片型LED

摘要

本实用新型属于LED领域，尤其是基于无极双色工艺的SMD贴片型LED，针对现有的在LED在散热时是把热量传送给碗杯，碗杯的热量输送至导热片，通过导热片进行导热，不能直接对碗杯内的LED芯片进行散热，使其散热效果降低，减少了LED的使用寿命问题，现提出如下方案，其包括LED主体，LED主体包括有基板、第一杯体、第二杯体、第一LED芯片和第二LED芯片、第一焊脚和第二焊脚，所述第一杯体的底部和第二杯体的底部均与基板的顶部固定连接，所述第一LED芯片和第二LED芯片分别位于，通过散热机构可以第一LED芯片出来的热量可以直接通过导热管和导热柱进行散发出去，通过保护机构可以对第一杯体和第二杯体内干燥后的荧光胶进行保护，防止被其他物件对荧光胶表面造成损伤。