[实用新型]电路板和电子设备有效
| 申请号： | 202320564196.1 | 申请日： | 2023-03-20 |
| 公开（公告）号： | CN219761420U | 公开（公告）日： | 2023-09-26 |
| 发明（设计）人： | 张素亮;吴过;王采;闫恒鑫 | 申请（专利权）人： | 北京小米移动软件有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京善任知识产权代理有限公司 11650 | 代理人： | 董超男;孟桂超 |
| 地址： | 100085 北京市海淀*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本公开是关于一种电路板和电子设备，所述电路板包括：弯折区及连接于所述弯折区的非弯折区：所述弯折区和所述非弯折区均包括：基层及分别位于所述基层相反两侧表面的覆盖层，所述覆盖层所述基层层叠分布；在所述弯折区，所述电路板相反的两侧均包括走线区和非走线区；其中，所述覆盖层在所述非走线区具有第一通孔，所述第一通孔在所述非走线区形成第一开口区。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 电子设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
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