[实用新型]一种提高散热性能的固态继电器安装结构有效
| 申请号： | 202320568257.1 | 申请日： | 2023-03-21 |
| 公开（公告）号： | CN219497639U | 公开（公告）日： | 2023-08-08 |
| 发明（设计）人： | 陈斌 | 申请（专利权）人： | 无锡铌科电子有限公司 |
| 主分类号： | H01H45/12 | 分类号： | H01H45/12;H01H45/02 |
| 代理公司： | 北京挺立专利事务所(普通合伙) 11265 | 代理人： | 余莹 |
| 地址： | 214000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种提高散热性能的固态继电器安装结构，包括固态继电器本体、导热硅胶层、隔热壳体、半导体制冷片、金属散热器和风扇，导热硅胶层包覆于固态继电器本体的各外表面，包覆有导热硅胶层的固态继电器本体封装于隔热壳体内，半导体制冷片的冷端紧密贴合导热硅胶层，散热基板紧密贴合半导体制冷片的热端。本实用新型能够使得固态继电器本体始终工作在低温环境中，能够有效避免电子模块过热，解决了现有固态继电器安装结构存在的散热效果欠佳的技术问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 提高 散热 性能 固态 继电器 安装 结构 | ||
【主权项】：
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