[实用新型]一种半导体功率器件装配压入位机构有效
| 申请号： | 202320573150.6 | 申请日： | 2023-03-22 |
| 公开（公告）号： | CN219444106U | 公开（公告）日： | 2023-08-01 |
| 发明（设计）人： | 周猛 | 申请（专利权）人： | 福立旺精密机电（中国）股份有限公司 |
| 主分类号： | B23P19/02 | 分类号： | B23P19/02 |
| 代理公司： | 北京康达联禾知识产权代理事务所(普通合伙) 11461 | 代理人： | 方亮 |
| 地址： | 215000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及装配压入位机构技术领域，提供了一种半导体功率器件装配压入位机构，包括底座，所述底座的顶部安装有支柱，所述支柱的顶部连接有顶板，所述顶板的底部安装有压入组件，所述压入组件的一侧连接有预压组件，所述压入组件包括压入导轨模组，所述压入导轨模组安装于顶板的底部，所述压入导轨模组的底部滑动连接有滑块，该装置解决了直接通过机械手将器件放置在载具内很容易出现半导体功率器件偏置或者倾斜的问题，此情况下在经过检测工位检测时很容易出现误差，达到了预压弹块和压入头依次在竖直和水平方向上对半导体功率器件定位，避免出现半导体功率器件在载具上放置不到位影响下一步作业的情况。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 功率 器件 装配 压入位 机构 | ||
【主权项】：
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